電子產品設計與制作指導教程(21世紀高職高專規劃教材——電子信息工學結合模式..

    • 所屬分類:
      高職高專機..
    • 作者:
      歐陽紅 等主編
    • 出版社:
      清華大學出版社
    • ISBN:9787302276876
    • 出版日期:2012-3-1
    • 原價:
      ¥41.00元
      現價:¥30.80元
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    圖書簡介

      本書選用幾種典型、實用的電子產品為載體,詳細介紹了電子電路cad設計平臺——protel dxp2004的各種基本功能和應用技巧,主要內容包括電子產品電路設計、元器件的檢驗與篩選、電子產品印制電路板設計與制作(protel dxp 2004的原理圖編輯系統和印制電路板設計系統)、電子產品焊接與裝配。內容安排遵從從簡單到復雜、由淺人深的原則,從而使讀者掌握電子產品制作的基本知識,逐步形成利用protel dxp 2004平臺設計制作電子產品的能力。
      本書的特點是簡單易懂、實用性強。本書系統地進行電子電路工程訓練,并與全國高新技術考試計算機輔助設計(prote]平臺)職業技術鑒定接軌。
      本書適合作為高等職業院校電類專業“教學做”一體化課程的指導用書,也可供廣大電子制作愛好者閱讀參考。


    目錄

    緒論
     學習情境1穩壓電源的設計與制作
    任務1穩壓電源的設計與原理圖繪制
     1.1穩壓電源的設計
      1.1.1穩壓電源的性能指標
      1.1.2穩壓電源的基本組成
      1.1.3穩壓電路的保護措施
      1.1.4設計一個分立元件組成的直流穩壓電源?.
     1.2計算機輔助設計
      1.2.1proteldxp 2004簡介
      1.2.2proteldxp 2004 pcb設計入門
      1.2.3protel dxp 2004設計管理器
      1.2.4proteldxp 2004 sp2系統自動備份設置
      1.2.5文檔組織結構與文檔管理
     1.3原理圖的設計環境
      1.3.1原理圖編輯器
      1.3.2原理圖圖紙屬性設置
      1.3.3原理圖模板的制作和調用
     1.4原理圖元器件的放置及屬性設置
      1.4.1裝入元件庫
      1.4.2在圖紙中放置元件
      1.4.3元器件屬性設置
     1.5原理圖設計常用工具
      1.5.1原理圖工具欄的使用方法
      1.5.2實用工具欄的使用方法
      1.5.3調整元器件的基本操作
      1.5.4繪圖區域的放大、縮小、刷新等操作
      1.5.5狀態顯示欄和命令狀態欄的打開、關閉操作
     1.6穩壓電源原理圖的繪制
      1.6.1原理圖的一般設計流程
      1.6.2創建穩壓電源文件
      1.6.3穩壓電源圖紙屬性設置
      1.6.4放置原理圖元件并修改屬性
      1.6.5繪制導線
      1.6.6整體編輯
      1.6.7快速查找元器件符號和網絡連接
     1.7電路原理圖的后期處理
      1.7.1檢查電路原理圖元器件的序號
      1.7.2電路原理圖電氣規則檢查
      1.7.3生成網絡表文件
      1.7.4生成元器件材料清單
    任務2穩壓電源pcb的設計與制作
     2.1pcb的設計常識
      2.1.1pcb結構
      2.1.2pcb中的各種對象
      2.1.3pcb的設計原則
      2.1.4元器件排列方式的設計與要求
      2.1.5電器元器件間的間隙設計
      2.1.6電器之間的爬電距離
      2.1.7焊盤的設計
      2.1.8孔的設計
      2.1.9印制導線的設計
      2.1.10pcb圖設計中應注意的幾個問題
     2.2pcb干擾的產生及抑制
      2.2.1地線干擾的產生及抑制
      2.2.2電源干擾及抑制
      2.2.3電磁場的干擾及抑制方法
      2.2.4熱干擾及抑制
     2.3穩壓電源pcb的設計要求
     2.4穩壓電源pcb圖的設計
      2.4.1創建pcb文件
      2.4.2工作層面設置
      2.4.3銅膜導線、焊盤、過孔、字符等的表示
      2.4.4pcb編輯器的參數設置
      2.4.5管理pcb編輯器畫面
      2.4.6規劃電路板
      2.4.7載人網絡表
      2.4.8pcb元件的布局
      2.4.9自動布線規則設置
      2.4.10自動布線
      2.4.11手動調整布線
     2.5布線后pcb處理及drc檢查
      2.5.1pcb和原理圖的雙向更新
      2.5.2金屬填充
      2.5.3pcb設計規則檢查(drc)
      2.5.4添加字符和重新編號及查看3d效果
      2.5.5生成pcb報表及封裝庫
      2.5.6pcb拼板
     2.6打印設計文件
      2.6.1打印電路原理圖
      2.6.2打印pcb圖
     2.7pcb類型與制作工藝
      2.7.1pcb的種類
      2.7.2pcb制作前的準備
      2.7.3pcb的制作工藝
     2.8用熱轉印單面制板工藝制作穩壓電源pcb
      2.8.1熱轉印制作工藝
      2.8.2熱轉印單面制板流程
      2.8.3熱轉印制作步驟
     2.9制作pcb的安全操作規程
    任務3穩壓電源的安裝調試與檢測
     3.1電子產品制作過程中的安全操作規則
     3.2印制電路板的裝配工藝
     3.3印制電路板的焊接
      3.3.1印制電路板的處理
      3.3.2元器件引腳與導線線頭的處理
      3.3.3焊點形狀的控制
      3.3.4元器件安裝
     3.4穩壓電源的安裝、調試與檢測
     3.5 穩壓電源的測試
      3.5.1穩壓電源元器件的測試
      3.5.2穩壓電源的性能指標測試
      學習情境2擴音機的設計與制作
    任務4擴音機的設計與原理圖繪制
     4.1擴音機電路設計
      4.1.1擴音機電路的主要技術指標
      4.1.2擴音機電路的設計要求
      4.1.3擴音機前置放大電路設計(a1)
      4.1.4音調控制電路的設計(a2)
      4.1.5功率放大級電路的設計
      4.1.6擴音機整機電路設計
      4.1.?擴音機電路元器件的選擇
     4.2原理圖環境參數的設置
      4.2.1設置原理圖環境
      4.2.2設置圖形編輯環境
     4.3原理圖元器件設計
      4.3.1創建新的原理圖厙文件
      4.3.2原理圖元器件庫編輯器
      4.3.3手工法繪制庫元件
      4.3.4拷貝修改法繪制庫元件
      4.3.5檢查設計的元件符號
      4.3.6使用自己繪制的元器件符號
     4.4擴音機原理圖的繪制
    任務5擴音機pcb的設計與制作
     5.1pcb中的元器件
      5.1.1pcb中元器件的組成
      5.1.2pcb中的元器件封裝
      5.1.3常用元件及其封裝形式
     5.2pcb封裝庫的封裝設計
      5.2.1元器件封裝編輯環境
      5.2.2采用手工繪制方式設計元器件封裝
      5.2.3利用元器件封裝向導方式設計元器件》i茨
      5.2.4對相似元器件封裝的復制、修改
     5.3擴音機pcb的設計要求
      5.3.1擴音機pcb制作要求
      5.3.2典型元件封裝尺寸
     5.4擴音機pcb的繪制
      5.4.1使用pcb向導創建擴音機pcb文件
      5.4.2從原理圖加載網絡表和元件到pcb
     5.5pcb的計算機輔助生產(cam)
      5.5.ipcb制造文件輸出
      5.5.zpcb裝配文件輸出
     5.6用濕膜單面制板工藝制作擴音機pcb
      5.6.1濕膜制板工藝
      5.6.2用濕膜單面制板工藝制作印制電路板的流程
      5.6.3擴音機電路板制作步驟
    任務6.擴音機的安裝調試與檢測
     6.1電子產品常用圖紙及識圖方法
     6.2集成電路的檢測
     6.3擴音機電路的安裝與調試
     6.4擴音機電路性能指標的測試
     學習情境3數字鐘的設計與制作
    任務7數字鐘的設計與原理圖繪制
     7.1數字鐘電路設計
      7.1.1數字鐘的功能要求
      7.1.2數字鐘電路系統的組成框圖
      7.1.3數字鐘的結構原理
      7.1.4主體電路的設計
      7.1.5數字鐘整體電路設計
      7.1.6數字鐘元器件的選擇
     7.2層次原理圖設計
      7.2.1自頂向下設計層次原理圖
      7.2.2自底向上設計層次原理圖
     7.3數字鐘原理圖的繪制
    任務8數字鐘pcb的設計與制作
     8.1pcb電磁兼容設計
      8.1.1電磁兼容的一般知識
     8.2pcb在布線設置中的電磁兼容方法
     8.3pcb環境參數設置
     8.4數字鐘pcb的設計要求
     8.5數字鐘pcb圖設計
      8.5.1數字鐘pcb布局與布線
      8.5.2對pcb添加淚滴
      8.5.3建立包地
     8.6用濕膜雙面制板工藝制作數字鐘pcb
      8.6.1用濕膜制板工藝制作雙面電路板的流程
      8.6.2用濕膜工藝制作雙面印制電路板的步驟及方法
     8.7制板廢液處理
    任務9數字鐘的安裝調試與檢測
     9.1電子元器件的檢測
     9.2貼片元件的手工焊接方法
     9.3電子產品焊接工藝
     9.4電子產品的組裝工藝
      9.4.1組裝工藝概述
      9.4.2組裝前的準備工藝
      9.4.3傳統的組裝工藝
      9.4.4新興的組裝工藝
     9.5電子設備調試工藝
      9.5.1調試前的直觀檢查
      9.5.2調試方法
      9.5.3注意事項
     9.6電子產品常見故障的分析與檢測方法
     9.7電子產品技術指標的測試
     9.8電子產品的檢驗
     9.9電子產品技術資料的撰寫
     9.10數字鐘的安裝、調試與檢測
    附錄常用電路原理圖符號和元器件封裝
    參考文獻

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