半導(dǎo)體制造工藝
- 所屬分類(lèi)：
高職高專(zhuān)機(jī)..
- 作者：
張淵 著
- 出版社：
機(jī)械工業(yè)出版社
- ISBN：9787111318705
- 出版日期：2011-1-1
-
原價(jià)：
￥26.00元
現(xiàn)價(jià)：￥19.50元
-
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圖書(shū)簡(jiǎn)介
本教材的編寫(xiě)簡(jiǎn)化了深?yuàn)W的理論論述，在對(duì)基本原理介紹的基礎(chǔ)上注重對(duì)工藝過(guò)程、工藝參數(shù)的描述以及工藝參數(shù)測(cè)量方法的介紹，并在半導(dǎo)體制造的幾大工藝技術(shù)章節(jié)中加入了工藝模擬的內(nèi)容，彌補(bǔ)了實(shí)踐課程由于昂貴的設(shè)備及過(guò)高的實(shí)踐費(fèi)用而無(wú)法進(jìn)行實(shí)踐教學(xué)的缺憾。在教材編寫(xiě)過(guò)程中，從半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)獲得了大量的工藝設(shè)備、工藝過(guò)程及工藝參數(shù)方面的素材對(duì)教材進(jìn)行了充實(shí)。
本教材根據(jù)目前集成電路的發(fā)展趨勢(shì)，主要介紹了集成電路工藝的前端部分，即清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜和平坦化等幾個(gè)主要工藝，具體每一道工藝中都詳細(xì)講述了工藝的基本原理、工藝的操作過(guò)程和工藝對(duì)應(yīng)的設(shè)備，并加入了部分工藝模擬的操作，力求把當(dāng)前比較新的工藝介紹給讀者。
本教材主要供高等院校微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生或大專(zhuān)生習(xí)，也可以作為從事集成電路工藝工作的工程技術(shù)人員自學(xué)或進(jìn)修的參考書(shū)。
為方便教學(xué)，本書(shū)備有免費(fèi)電子課件，凡選用本教材作為授課教材的學(xué)校或教師均可來(lái)電索取，咨詢(xún)電話(huà)：010-88379375。
目錄
前言
第一章 緒論
第二章 半導(dǎo)體制造工藝概況
第三章 清洗工藝
第四章 氧化
第五章 化學(xué)氣相淀積
……
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