考研網(wǎng) » 考試圖書(shū) » 高職高專機(jī)械電子.. » 電子技能訓(xùn)練與EDA技術(shù)應(yīng)用（高職高專） » 全部考試圖書(shū)分類

圖書(shū)簡(jiǎn)介

本書(shū)是依據(jù)高等職業(yè)教育電氣自動(dòng)化技術(shù)專業(yè)“電子技能實(shí)訓(xùn)與EDA技術(shù)應(yīng)用”教學(xué)大綱編寫(xiě)的，主要內(nèi)容是電子元器件的選用與檢測(cè)、電子課程設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)等。結(jié)合實(shí)例詳細(xì)地介紹了Proteus ISIS在電子設(shè)計(jì)與仿真實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用、用Protel DXP設(shè)計(jì)印制電路板的方法、電子產(chǎn)品的組裝調(diào)試與焊接技術(shù)等基本電子技能訓(xùn)練。附錄中列出了ZY2518系列線路板制作機(jī)的使用說(shuō)明、常用TTL集成電路引腳排列及說(shuō)明、常用集成運(yùn)放引腳排列及說(shuō)明，以方便讀者在使用時(shí)查閱參考。
本書(shū)的核心內(nèi)容是第4章電子技能訓(xùn)練部分，其特點(diǎn)是通過(guò)對(duì)實(shí)際電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試，培養(yǎng)工程實(shí)踐能力。
本書(shū)內(nèi)容有較高的實(shí)用性，適于作為高職高專電氣自動(dòng)化、應(yīng)用電子、機(jī)電一體化、電子信息類專業(yè)實(shí)訓(xùn)教材，也可供廣大電氣、電子愛(ài)好者閱讀參考。
目錄
第1章　電子元器件的選用與檢測(cè)
　1.1　阻抗元件的認(rèn)識(shí)與測(cè)試
　 1.1.1　電阻器和電位器
　 1.1.2　電容器
　 1.1.3　電感器和變壓器
　1.2　半導(dǎo)體分立器件的檢測(cè)
　 1.2.1　常用半導(dǎo)體分立器件及其分類
　 1.2.2　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件的型號(hào)命名
　 1.2.3　半導(dǎo)體分立器件的封裝及管腳
　1.3　半導(dǎo)體集成電路識(shí)別與測(cè)試
　 1.3.1　集成電路的型號(hào)命名法
　 1.3.2　集成電路的分類
　 1.3.3　集成電路外引腳的識(shí)別
　 1.3.4　集成電路的檢測(cè)方法
　1.4　開(kāi)關(guān)與接插件
　 1.4.1　開(kāi)關(guān)
　 1.4.2　接插件
第2章　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
　2.1　電子系統(tǒng)概述
　 2.1.1　電子系統(tǒng)定義
　 2.1.2　電子系統(tǒng)組成
　 2.1.3　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本原則
　 2.1.4　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法和步驟
　 2.1.5　撰寫(xiě)課程設(shè)計(jì)報(bào)告
　2.2　電子課程設(shè)計(jì)
　 2.2.1　直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作
　 2.2.2　交通信號(hào)燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與調(diào)試
　 2.2.3　簡(jiǎn)易公用電話計(jì)時(shí)器
2.3　課程設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)題目選編
2.3.1　音樂(lè)門鈴的設(shè)計(jì)與制作
2.3.2　計(jì)數(shù)、譯碼、顯示電路設(shè)計(jì)與制作
2.3.3　電話防盜打器的電路設(shè)計(jì)
　 2.3.4　智力競(jìng)賽搶答器電路設(shè)計(jì)
　 2.3.5　遙控電風(fēng)扇調(diào)速器
　 2.3.6　家用調(diào)光臺(tái)燈
　 2.3.7　觸摸式燈光控制器設(shè)計(jì)
　 2.3.8　電子密碼鎖電路的設(shè)計(jì)
第3章 電子元器件的安裝與焊接技術(shù)
　3.1　元器件的安裝
　 3.1.1　元器件安裝的基本知識(shí)與插裝原則
　 3.1.2　元器件的安裝次序
　 3.1.3　元器件的安裝方法
　3.2　元器件的焊接
　 3.2.1　焊接工具
　 3.2.2　焊料、焊劑
　 3.2.3　手工焊接技術(shù)
　 3.2.4　焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查
　 3.2.5　印制電路板的焊接
　 3.2.6　導(dǎo)線的焊接
　 3.2.7　幾種易損元器件的焊接
　 3.2.8　元器件的拆焊
　3.3　表面貼裝技術(shù)（SMT）簡(jiǎn)介
　 3.5.1　SMT的特點(diǎn)
　 3.3.2　表面貼裝技術(shù)的安裝方式
　 3.3.3　表面貼裝技術(shù)使用的基礎(chǔ)材料
　 3.3.4　表面貼裝焊接工藝
　 3.3.5　焊接特點(diǎn)
　 3.3.6　手工貼焊
第4章　Proteus ISIS仿真軟件的應(yīng)用
4.1 概述
4.2　Proteus 7 ISIS編輯環(huán)境簡(jiǎn)介
　 4.2.1　Proteus 7 ISIS的啟動(dòng)
　 4.2.2　Proteus ISIS編輯環(huán)境
　 4.2.3　ISIS菜單欄
　 4.2.4　ISIS主工具欄
　 4.2.5　ISIS元器件選擇工具欄
　 4.2.6　ISIS方向工具欄
　 4.2.7　仿真工具欄
　　……
第5章　印制電路板的設(shè)計(jì)
附錄A 線路板制作機(jī)使用說(shuō)明
附錄B 常用TTL集成電路引腳排列及說(shuō)明
附錄C 常用集成運(yùn)放引腳排列及說(shuō)明
參考文獻(xiàn)

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