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圖書簡介

　　本書是為適應當前中職電子技術應用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特別強調了生產現場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。
　　第2部分是PCB制造方面的知識，主要內容為PCB單面板、雙面板和多層板制作的工藝流程簡介，以及PCB生產中制片、金屬過孔、線路感光層制作、圖形曝光、電鍍、蝕刻等關鍵工藝的詳細闡述。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識，書中配置了較大數量的實物圖片。
　　本書可用做中等職業教育電子技術應用、電子制造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB制造產業的工程技術人員自學和參考。

目錄

第1部分 SMT工藝
第1章 SMT綜述
1.1 SMT的發展及其特點
1.1.1 表面組裝技術的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本
內容
1.2.1 SMT的主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容

1.2.3 SMT工藝技術規范
1.2.4 SMT生產系統的組線方式

1.3 SMT生產環境及人員素質要求

1.3.1 生產環境要求
1.3.2 生產人員素質要求
1.4 思考與練習題
第2章　SMT元器件
2.1 SMT元器件的特點和種類
2.1.1 SMT元器件的特點
2.1.2 SMT元器件的種類

2.2 SMT電阻器

 

 

 

 

2.2.1 SMT固定電阻器
2.2.2 SMT電阻排（電阻網絡）

2.2.3 SMT電位器
2.3 SMT電容器
2.3.1 片式疊層陶瓷電容器
2.3.2 SMT電解電容器
2.4 SMT電感器
2.4.1 繞線型SMT電感器
2.4.2 多層型SMT電感器
2.5 SMT分立器件
2.5.1 SMT二極管
2.5.2 SMT晶體管
2.6 SMT集成電路
2.6.1 SMT集成芯片封裝綜述

2.6.2 SMT集成電路的封裝形式

2.7 SMT元器件的包裝
2.8 SMT元器件的選擇與使用
2.8.1 對SMT元器件的基本要求

2.8.2 SMT元器件的選擇
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展

2.9 思考與練習題
第3章　SMT工藝材料
3.1 貼片膠
3.1.1 貼片膠的用途
3.1.2 貼片膠的化學組成
3.1.3 貼片膠的分類
3.1.4 表面組裝對貼片膠的要求
3.2 焊錫膏
3.2.1 焊錫膏的化學組成
3.2.2 焊錫膏的分類
3.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求
3.2.4 焊錫膏的選用原則
3.2.5 焊錫膏使用的注意事項
3.2.6 無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 助焊劑的化學組成
3.3.2 助焊劑的分類
3.3.3 對助焊劑性能的要求及選用
3.4 清洗劑
3.4.1 清洗劑的化學組成
3.4.2 清洗劑的分類與特點
3.5 其他材料
3.5.1 阻焊劑
3.5.2 防氧化劑
3.5.3 插件膠
3.6 思考與練習題
第4章　SMT印刷涂敷工藝及設備
4.1 焊錫膏印刷工藝
4.1.1 回流焊工藝焊料供給方法
4.1.2 焊錫膏印刷機及其結構

4.1.3 焊錫膏的印刷方法
4.1.4 焊錫膏印刷工藝流程

4.1.5 印刷機工藝參數的調節

4.1.6 刮刀形狀與制作材料

4.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導
4.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導
4.1.9 焊錫膏印刷質量分析

4.2 SMT貼片膠涂敷工藝
4.2.1 貼片膠的涂敷
4.2.2 貼片膠涂敷工序及技術要求
4.2.3 使用貼片膠的注意事項

4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
4.3 思考與練習題
第5章　貼片工藝及設備
5.1 貼片設備
5.1.1 自動貼片機的類型
5.1.2 自動貼片機整機結構

5.1.3 貼片機的主要技術指標

5.2 貼片工藝
5.2.1 對貼片質量的要求
5.2.2 貼片機編程
5.2.3 全自動貼片機的一般操作
5.2.4 貼片質量分析
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 思考與練習題
第6章　SMT焊接工藝及設備
6.1 焊接原理與SMT焊接特點
6.1.1 電子產品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術特點
6.2 表面組裝的自動焊接技術
6.2.1 波峰焊
6.2.2 回流焊
6.2.3 回流焊爐的工作方式和
結構
6.2.4 回流焊設備的類型
6.2.5 全自動熱風回流焊爐的一般操作
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4 SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧

6.4.2 Chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修
6.4.4 SMT維修工作站
6.4.5 回流焊質量缺陷及解決辦法
6.4.6 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.4.7 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷
6.5 思考與練習題
第7章　SMT檢測工藝及設備
7.1 來料檢測
7.2 工藝過程檢測
7.2.1 目視檢驗
7.2.2 自動光學檢測（AOI）

7.2.3 自動X射線檢測（X-Ray）
7.3 ICT在線測試
7.3.1 針床式在線測試儀
7.3.2 飛針式在線測試儀
7.4 功能測試（FCT）
7.5 思考與練習
第2部分　PCB制造
第8章　PCB的特點與基板材料
8.1 PCB的分類與特點
8.1.1 PCB的分類
8.1.2 PCB的特點
8.2 基板材料
8.2.1 陶瓷基板
8.2.2 環氧玻璃纖維電路基板

8.2.3 組合結構的電路基板

8.3 PCB基材質量的相關參數
8.3.1 玻璃化轉變溫度（Tg）

8.3.2 熱膨脹系數（CTE）

8.3.3 平整度與耐熱性
8.3.4 電氣性能與特性阻抗

8.4 思考與練習題
第9章　PCB設計
9.1 PCB設計的原則與方法
9.1.1 PCB設計的基本原則

9.1.2 常見的PCB設計錯誤及原因
9.2 PCB設計的具體要求
9.2.1 PCB整體設計
9.2.2 SMC/SMD焊盤設計

9.2.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計
9.2.4 焊盤與導線連接的設計

9.2.5 PCB可焊性設計
9.3 思考與練習題
第10章　PCB制造工藝
10.1 PCB制造工藝流程
10.1.1 單面PCB制造工藝流程
10.1.2 雙面PCB制造工藝流程
10.1.3 多層PCB制造工藝流程
10.2 PCB線路形成
10.2.1 激光光繪
10.2.2 沖片
10.2.3 裁板
10.2.4 拋光
10.2.5 鉆孔
10.2.6 金屬過孔
10.2.7 線路感光層制作
10.2.8 圖形曝光
10.2.9 圖形顯影
10.2.10 圖形電鍍
10.2.11 圖形蝕刻
10.3 PCB表面處理
10.3.1 阻焊、字符感光層制作
10.3.2 焊盤處理（OSP工藝）
10.4 PCB后續處理
10.4.1 檢測
10.4.2 分板
10.4.3 包裝
10.5 思考與練習題
第11章　PCB手工制作與實訓
11.1 PCB手工制作工藝
11.1.1 雕刻法
11.1.2 手工描繪法
11.1.3 油印法
11.1.4 熱轉印法
11.1.5 預涂布感光覆銅板法

11.2 實訓1　熱轉印法手工制作PCB
任務1：設計PCB
任務2：打印及熱轉印圖形

任務3：蝕刻
任務4：PCB鉆孔
任務5：實訓報告
11.3 實訓2　貼片元件手工焊接

任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC
任務4：實訓報告
11.4 實訓3　PCB制作與貼片焊接綜合訓練——超聲波測距儀的制作
任務1：設計PCB線路圖

任務2：制作PCB
任務3：焊接貼片元器件

任務4：焊接通孔插裝元器件
任務5：組裝調試
任務6：實訓報告
11.5 實訓4　SMT工藝體驗——FM收音機的制作
任務1：安裝前檢查
任務2：印刷、貼片及焊接

任務3：安裝THT元器件

任務4：調試及總裝
任務5：實訓報告
參考文獻

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