武漢大學研究生集成電路工程專業介紹如下:
集成電路工程領域簡介(試用稿)
集成電路工程是包括集成電路設計、制造、測試、封裝、材料、微細加工設備以及集成電路在網絡通信、數字家電、信息安全等方面應用的工程技術領域。該領域工程碩士學位授權單位培養集成電路設計與應用高級工程技術人才和集成電路制造、測試、封裝、材料與設備的高級工程技術人才。
研修的主要課程有:政治理論課、外語課、高等工程數學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、電路優化設計、數字信息處理、數字通訊、系統通信網絡理論基礎、數字集成電路、模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結構及設計、集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(MEMS)、VLSI數字信號處理、集成電路與片上系統(SoC)、集成電路制造工藝及設備、現代管理學基礎等。
一、概述
集成電路的發明和應用,是人類二十世紀最重要的科技進步之一。集成電路是現代信息社會的基礎,是當代電子系統的核心。它對經濟建設、社會發展和國家安全具有至關重要的戰略地位和不可替代的核心關鍵作用,其重要性和產業規模仍在迅速提高。集成電路工程目前已經成為滲透多個學科的、戰略性與高技術產業相結合的綜合性的工程領域。
集成電路工程領域是集成電路設計、制造、測試、封裝、材料、設備以及集成電路在網絡通信、數字家電、信息安全等方面應用的工程技術領域。集成電路工程技術包含了當今電子技術、計算機技術、材料技術和精密加工等技術的最新發展。
集成電路高密度、小尺度、高性能的特點,使得集成電路工程技術成為當今最具有滲透性和綜合性的工程技術領域之一。集成電路的應用范圍涉及網絡通信、計算系統、信息家電、汽車電子、控制儀表、生物電子等眾多方面。
設計并制造集成電路作為應用產品的核心,是現代電子系統面向用戶、面向產品、面向應用贏得競爭力的要求,同時也是傳統產業升級和改造的關鍵。
集成電路應用相關的工程領域包括電子科學與技術、電子與通信工程領域、信息與通信工程、計算機科學與技術、控制科學與工程、儀器科學與技術、核科學與技術、電氣工程、汽車工程、光學工程、生物醫學工程、兵器工程、航天工程等。
二、培養目標
集成電路工程領域培養集成電路設計與應用高級工程技術人才和集成電路制造、測試、封裝、材料與設備的高級工程技術人才。
集成電路工程領域的工程碩士要求具備本領域扎實的基礎理論和寬廣的專業知識以及管理知識,較為熟練地掌握一門外國語,掌握解決集成電路工程問題的先進技術方法和現代技術手段,具有創新意識和獨立承擔解決工程技術或工程管理等方面實際問題的能力。
三、領域范圍
集成電路工程領域所支撐與覆蓋的行業包括:信息與通信、計算機系統、信息安全、控制工程、廣播電視系統、儀器儀表、汽車工程、生物醫學工程、光電子元器件、兵器工程、航天工程等。
本領域的主要方向包括集成電路工程技術基礎理論,集成電路與片上系統設計,集成電路應用,集成電路工藝與制造,集成電路測試與封裝,集成電路材料,電子設計自動化(EDA)技術及其應用,嵌入式系統設計和應用,集成電路知識產權管理,集成電路設計企業和制造企業管理等。
四、課程設置
基礎課:政治理論課、外語課、高等工程數學(含矩陣理論、隨機過程與排隊論、高等代數、應用泛函分析、隨機過程、數值分析、運籌學、泛函分析、組合數學等)、半導體器件物理等。
技術基礎課:固體電子學、電路優化設計、數字通訊、系統通信網絡理論基礎、數字集成電路設計、模擬集成電路設計、集成電路CAD、微處理器結構及設計、系統芯片(SoC)與嵌入式系統設計、射頻集成電路、大規模集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(MEMS)、VLSI數字信號處理、集成電路制造工藝及設備、電子信息材料技術、現代管理學基礎等。
專業課:專業課程可由各培養點根據各自的培養方向和行業實際需要確定。 上述課程可定為學位課和非學位課。此外,還可以根據培養單位的情況和合作企業的要求進行增減。課程學習總學分不少于32學分。
五、學位論文
工程碩士的學位論文的選題可以直接來源于生產實際或具有明確的生產背景和應用價值。學位論文選題應具有一定的先進性和技術難度,能體現工程碩士研究生綜合運用科學理論、方法和技術手段解決工程實際問題的能力。
學位論文選題可以是一個完整的集成電路工程項目,可以是工程技術研究專題,也可以是新工藝、新設備、新材料、集成電路與系統芯片新產品的研制與開發。
學位論文應包括:課題意義的說明、國內外動態、設計方案的比較與評估、需要解決的主要問題和途徑、本人在課題中所做的工作、理論分析、設計計算書、測試裝置和試驗手段、計算程序、試驗數據處理、必要的圖紙、圖表曲線與結論、結果的技術和經濟效果分析、所引用的參考文獻等,與他人合作或前人基礎上繼續進行的課題,必須在論文中明確指出本人所做的工作。
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