太原理工大學材料科學與工程學院研究生導師：胡利方

總體概述：

主要從事先進材料的連接、納米功能器件的合成與表征、微納器件的制備及界面行為等相關方面的研究。先后參與國家自然科學基金三項，主持國家自然科學基金一項，主持橫向合作項目4項，發表高水平SCI論文11篇，EI論文5篇，授權國家發明專門三項，獲山西省自然科學技術三等獎一項。

承擔項目：

電磁場激活調控下玻璃與硅的陽極鍵合機理及其結合界面行為研究，,國家自然科學基金，2015，主持；
電場激活壓力輔助玻璃圓管與硅片的連接機理研究，太原理工大學人才引進基金，2015，主持；

1. Intermetallic formation and mechanical properties of Ni-Ti diffusion couples，Materials and design, 130: 175-182,15 2017
2. Interfacial investigation and mechanical properties of glass-Al-glass anodic bonding process, Journal of Micromechanics and Microengineering, 27: 105004, 2017
3. Microstructure characterization and mechanical properties of (TiC-TiB2)-Ni/TiAl/Ti functionally gradient materials prepared by FAPAS, Journal of Alloys and Compounds 636: 298-303, 2015
Diffusion bonding and interfacial microstructure analysis of AlMgB14-TiB2 to Nb, Ceramics International, 41: 3833–3838, 2015

授權專利：

電磁場激活壓力輔助玻璃板與金屬板的擴散連接方法，2017；
玻璃管與金屬板的電場輔助擴散連接方法，2016；
一種超硬材料鋁鎂硼-二硼化鈦與金屬的反應擴散連接方法，2015；

科研獲獎：

多物理場耦合下陶瓷與金屬連接界面的擴散溶解層結構特征及性能，獲年山西省自然科學技術獎自然科學類三等獎